供應鏈:蘋果明年將連發三款5G iPhone

若安丶 · 2019-11-06 10:59:08 ·產品

近日, 據外媒報道,按照供應鏈的最新消息,蘋果明年將連發三款5G iPhone,計劃2020年全年出貨8000萬臺5G iPhone。

近日, 據外媒報道,按照供應鏈的最新消息,蘋果明年將連發三款5G iPhone,計劃2020年全年出貨8000萬臺5G iPhone。

至于新iPhone將使用的X55基帶(高通使用7nm工藝),相比目前的X50基帶來說,最大的提升就是支持NSA和SA組網,同時X55也是高通首款支持全部主要頻段、運營模式和網絡部署的5G芯片,其最高下載速度為7Gb/s,上傳速度3Gb/s。

支持網絡頻段更多、更給力的同時,蘋果還格外看重X55的功耗,相比上一代X50來說,前者擁有更好的能效,連接5G網絡時耗電更低,預計能給設備節省20%的電量,同時發熱量也更小。

上周,另一份報告也顯示2020年的iPhone將支持5G。蘋果正在重新設計2020年iPhone天線線路。天線線路將變寬(> 1mm),蘋果將使用其他材料(玻璃、陶瓷或藍寶石)代替塑料。

此外,產業鏈消息人士還指出,明年的iPhone依然是三個型號,不過屏幕尺寸會發生改變,分別是5.4寸、6.1寸和6.7寸,之所以這樣調整,他們希望iPhone 11 Pro系列升級版的屏幕尺寸區分度更高,而iPhone 11系列后續版本保持現在的尺寸即可,不過屏幕材質有望從LCD變成OLED,這取決于JDI、京東方等合作廠商的供貨能力。

雖然蘋果跟高通在專利官司上和解,但是他們并沒有因此放棄自研5G基帶的想法,反而是投入了更多的精力,比如之前宣布10億美元收購了英特爾手機基帶業務團隊。

那么蘋果自研的5G基帶何時會亮相呢,最新的消息稱,最快會在2022年,這個消息于之前郭明錤透露的保持一致。郭明錤曾在一份報告中指出,蘋果預計將在2022或2023推出自行設計的5G基帶芯片,而推出自研基帶前,他們要配合全球主流運營商來測試基帶的穩定性,這個過程非常的耗時。

在自研5G基帶沒有推出前,蘋果將采用高通的5G基帶芯片,但不會采用高通現成的RF360,而是采用自己的PA/射頻設計,此舉可以看作是蘋果為了自己的5G基帶芯片做準備。

目前,蘋果跟博通供應協議有所調整,主要調整是4G PA以用于5G頻段重耕與共同開發取代RF360的5G PA/射頻(僅蘋果能采用)。

值得一提的是,產業鏈還在上述爆料中提到,蘋果還在積極測試兩個新的技術,第一個是在iPhone上使用屏下指紋,這個技術跟目前的安卓廠商不同,其使用的是全屏屏下指紋方案(就是隨意點擊屏幕就能進行解鎖),而另外一個是將Face ID所用的傳感器放在屏幕下面,這樣可以做到消除劉海兒,如果他們測試的順利,那么2020年有望在最高端的iPhone上使用。

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